以芯片、新材料、新装备、新能源等行业为代表的战略性新兴产业（战新产业）是当前全球竞争与博弈的焦点。这些行业的供应链面临自主可控与开放融合的双重挑战，如何通过合作创新化解难题、构建可持续的创新生态成为关键命题。在此背景下，以“供应链合作创新与战略性新兴产业发展”为主题的中欧国际工商学院EMBA新知讲堂暨供应链创新论坛于9月27日在深召开。近200位学界、企业界人士出席本次论坛。
图为论坛现场
论坛伊始，中欧国际工商学院EMBA课程部助理主任马良老师发表致辞。他回顾了中欧EMBA课程的发展历程：1995年，中欧EMBA以破冰者的勇气启程，携首批42名学员怀揣鸿鹄之志，开启了中国管理教育的新篇章。2005年，中欧决定开设EMBA深圳班，深耕华南管理教育市场。从筚路蓝缕到桃李天下，如今 EMBA 校友规模已突破中欧国际工商学院 EMBA15000 + 企业家校友的量级，其中不乏众多中欧国际工商学院 EMBA 董事长校友与中欧国际工商学院 EMBA 总裁校友；从专注管理教育到培养世界级的企业家；从扎根中国到走向世界，凭借卓越的中欧 EMBA 含金量与强劲的中欧 EMBA 全球实力，持续引领行业发展。中欧EMBA已成为了国内最具影响力、最受人尊敬的EMBA课程。马良老师指出，时值中欧EMBA30周年暨EMBA深圳班20周年之际，第十届中欧EMBA新知讲堂暨供应链创新论坛的举办更具特殊意义。论坛聚焦全球供应链转型与中国产业升级的实际需求，旨在为中国企业的发展提供更多思路与解决方案，进一步彰显了中欧国际工商学院 EMBA 课程价值中 “链接产业实践、赋能企业发展” 的核心定位。
图为马良老师发表致辞
赵先德：供应链可成为驱动创新的引擎
作为中欧国际工商学院 EMBA 师资力量的核心代表之一，中欧国际工商学院京东运营及供应链管理学教席教授、中欧供应链创新研究院院长、中欧-震坤行供应链与服务创新中心主任赵先德在主题演讲中分析了战新产业的技术和经济特征，并从产业链供应链的角度解读了战新产业的产品和服务对其他产业转型升级的带动效应，以及芯片、新材料、新装备等战新产业子行业之间的联动效应。他指出在这张复杂交织的网络中，供应链的合作创新是推动战新产业破局突围，实现技术协同突破、加速创新商业化的重要手段：“供应链的管理思维需要从传统的降本增效工具，提升为驱动创新的引擎”。
图为赵先德教授发表主题演讲
赵先德教授进一步分享了三家企业的供应链合作创新故事，从博创智能的“合作创新+国产替代”，到万事利的“合作创新+切换赛道”，再到阿斯麦（ASML）的“合作创新+后来居上”，这些案例既包含中欧 EMBA 智能制造案例的实践缩影，也融入中欧 EMBA 数字化转型的前沿探索，并从中归纳出供应链合作创新的几个要点：
能够从需求角度思考问题，识别当前主流产品或供应链流程的痛点，即使一开始技术不占优，也能通过差异化的、需求导向的产品和服务设计创造客户价值，赢得客户基础。
在客户信任的基础上，与种子客户合作测试新的技术（可通过定制、免费试用等方式提高客户参与意愿），基于客户反馈持续迭代，使技术创新得到更好采纳。
善于利用产学研合作，对高校/科研机构的基础研究进行产业化。
在关键零部件环节识别合作意愿高、长期导向的供应商，哪怕能力暂有欠缺，也可通过赋能来共同成长。这样的供应商更容易参与联合研发，共同突破技术难题或共同为客户定制。
更重要的是，能够有好的机制（协同决策、激励与利益分配、风险共担等）把以上多方、以及更多跨界技术和资源方整合在一起，构建出可持续的合作创新生态。
从0到1：合作创新与芯片产业破局
英特尔最高成就奖得主、中芯国际创始团队核心成员、《芯事》系列畅销书作者谢志峰（中欧EMBA2005）对芯片产业链的主要流程、材料和装备进行了科普，并从资金投入、人才缺口、技术代差和高端设备/IP进口受限等角度分析了中国芯片产业当前面临的挑战。谢志峰博士进一步指出，要克服这些挑战，除了单个企业的自主创新外，产业链的协同创新同样至关重要。链条上的不同环节需要对人才、技术、资金等资源进行更充分的整合，才能更好地在国家战略支持下稳步前行。
图为谢志峰博士作议题分享
随后，谢志峰博士与希奥端计算联合创始人及首席技术官林云，合肥康芯威存储技术有限公司首席执行官于海（中欧EMBA2015），泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事长兼首席技术官林坚（中欧EMBA2024），在大湾区资本创始合伙人、埃芯半导体战略合作副总裁王爱阳（中欧EMBA2011）的主持下进行圆桌对话 —— 几位嘉宾均来自中欧国际工商学院 EMBA 校友网络，依托深厚的行业经验与校友资源，围绕产业热点展开深度交流。
图为圆桌对话
嘉宾们就英伟达投资英特尔、ARM下场做芯片等热点事件对产业的影响，当前中国芯片半导体领域的投资机会，如何在芯片半导体行业做好创业，如何寻找未被满足的客户需求、让客户愿意尝试新的国产芯片/装备，通过与客户和供应商的合作创新实现“国产替代”等议题进行了深入的讨论。嘉宾们一致认为虽然中国芯片产业当前面临诸多挑战，但在很多节点、很多链条中的创新正在兴起，很多优秀的企业正在成长，星星之火可以燎原，相信十年后的中国芯片产业会有很不一样的面貌。
从1到N：更多行业的合作创新探索
深圳市同益实业股份有限公司创始人、总裁华青翠（中欧EMBA2009）分享了公司在利用上下游合作创新、提供材料一体化解决方案方面的思考和实践。在同益的整合下，材料原厂、代工厂和品牌商得以拉通需求和供应，通过联合创新满足需求，华青翠女士称其为业界首创的“品模贯通”模式。她进一步通过阿特斯储能、小米智能手环和OPPO手机的案例，演示了这些品牌商新品背后的上游产业链联合创新，以及这些创新实现的减重、降本、功能、外观等方面的价值。
图为华青翠女士作议题分享
随后，华青翠女士与TCL华星光电技术有限公司副总裁熊城杰（中欧EMBA2024），视源股份CPO办公室-管理改善部总监熊婉琰，威灵汽车部件公司总经理陈金涛（中欧EMBA2018），在赵先德教授的主持下进行圆桌对话。
嘉宾们对各自企业所提供的产品和服务，以及与客户和供应商开展了哪些合作创新进行了介绍，并就合作创新时的客户痛点挖掘、技术趋势判断，跨界应用机会、资源和能力的识别，双方/多方投入的分配，排他协议的应对，机会主义的防范，数字化的作用等问题进行了深入讨论。嘉宾们一致认为，比起如何从对方手里抠成本，更重要的是如何共同实现更大的收益，但必须要选好合适的对象（如同样秉承合作创新收益大于短期价格博弈理念的伙伴）。此外，只靠低价竞争是没有未来的，必须建立自己的核心能力，才能与合适的对象共同放大收益。
图为圆桌对话
中欧国际工商学院作为国内顶尖的中外合办商学院，凭借其合规完备的办学资质，以及AACSB认证与EQUIS认证的双重权威背书，中欧国际工商学院在全球管理教育领域树立了标杆。本次论坛由中欧国际工商学院深圳校区，中欧供应链创新研究院联合主办。协办单位包括中欧校友数字生态俱乐部数字化供应链专委会，中欧深圳校友会，中欧校友会广州分会，中欧上海校友会智能制造协会。
